HZR靜電測(cè)試儀在半導(dǎo)體行業(yè)的實(shí)際應(yīng)用
2022-06-27 11:13:18
HZR
集成電路制造涉及的5大制造階段：硅片制備、芯片制造、芯片測(cè)試/揀選、裝配與封裝、終測(cè)；
按工序分為：
（一）IC工藝前工序：1.薄膜制備技術(shù)：主要包括外延、氧化、化學(xué)氣相淀積、物理氣相淀積(如濺射、蒸發(fā)) 等； 2.摻雜技術(shù)：主要包括擴(kuò)散和離子注入等技術(shù)3.圖形轉(zhuǎn)換技術(shù)：主要包括光刻、刻蝕等技術(shù)；
（二）IC工藝后工序：劃片、封裝、測(cè)試、老化、篩選；
（三）IC工藝輔助工序：超凈廠房技術(shù)；超純水、高純氣體制備技術(shù)；光刻掩膜版制備技術(shù)；材料準(zhǔn)備技術(shù)；